HBM4 সরবরাহ শৃঙ্খলে AMD-এর তৎপরতা ২০২৭ সালে এআই প্রবৃদ্ধিকে সমর্থন করে

HBM-এর (উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমোরি) ঘাটতি প্রবৃদ্ধিকে সীমিত করার আশঙ্কা তৈরি করায় AMD তিন থেকে পাঁচ বছর আগেই তাদের AI চিপের সরবরাহশৃঙ্খল পরিকল্পনা করছে। সিইও লিসা সু Samsung Electronics ও SK Hynix-কে গুরুত্বপূর্ণ সরবরাহকারী হিসেবে চিহ্নিত করেছেন এবং বলেছেন, HBM-এর সরবরাহসংকট ২০২৮ সাল পর্যন্ত চলতে পারে। চাহিদা সরবরাহকে ছাড়িয়ে যাওয়ায় AMD মেমোরি নির্মাতাদের উৎপাদন সক্ষমতা বাড়ানোর আহ্বান জানাচ্ছে। AMD-র পরবর্তী প্রজন্মের Instinct MI455X অ্যাক্সিলারেটরের জন্য HBM4 সরবরাহে Samsung সম্মত হয়েছে। বৃহত্তর এই অংশীদারত্বে EPYC সার্ভার প্রসেসরের জন্য উন্নত মেমোরিও অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। AMD SK Hynix-এর সঙ্গে সহযোগিতা আরও গভীর করছে। প্রতিষ্ঠানটির HBM বাজারে আনুমানিক ৫৭% থেকে ৫৮% অংশ রয়েছে এবং Nvidia-র সঙ্গে তাদের ঘনিষ্ঠ সম্পর্ক রয়েছে। AMD TSMC-র সঙ্গে অতিরিক্ত ওয়েফার সক্ষমতা নিয়েও আলোচনা করছে এবং উন্নত প্যাকেজিংয়ের বিকল্প পদ্ধতি খতিয়ে দেখছে। AMD তাইওয়ানে ১০ বিলিয়ন ডলারের বেশি বিনিয়োগের প্রতিশ্রুতি দিয়েছে এবং বলেছে, সরবরাহশৃঙ্খলে আরও বিস্তৃত বিনিয়োগ শেষ পর্যন্ত কয়েক দশ বিলিয়ন ডলারে পৌঁছাতে পারে। প্রতিষ্ঠানটি ২০২৭ সালে AI চিপের উৎপাদন উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়ানোর পরিকল্পনা করছে, তবে মেমোরি, উৎপাদন ও প্যাকেজিং সক্ষমতা এখনো গুরুত্বপূর্ণ বাধা। ব্যবসায়ীদের জন্য, সরবরাহ বাড়ানোর এই উদ্যোগ AI অবকাঠামোর জোরালো চাহিদা তুলে ধরে, পাশাপাশি বাস্তবায়নের ঝুঁকিও দেখায়। বহু বছরের সরবরাহ চুক্তি, HBM4 উৎপাদন-ফলন এবং ২০২৭ সালে AMD-র উৎপাদন বৃদ্ধির বিষয়ে হালনাগাদ তথ্য কোম্পানিটির AI প্রবৃদ্ধির সম্ভাবনা নিয়ে বাজারের মনোভাবকে প্রভাবিত করতে পারে।