ការជំរុញខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់ HBM4 របស់ AMD គាំទ្រកំណើន AI ក្នុងឆ្នាំ 2027

AMD កំពុងរៀបចំផែនការខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់បន្ទះឈីប AI ទុកជាមុនពី ៣ ទៅ ៥ ឆ្នាំ ខណៈការខ្វះខាតអង្គចងចាំកម្រិតបញ្ជូនខ្ពស់ (HBM) គំរាមកំហែងដល់កំណើន។ នាយកប្រតិបត្តិ Lisa Su បានចាត់ទុក Samsung Electronics និង SK Hynix ថាជាអ្នកផ្គត់ផ្គង់សំខាន់ៗ ហើយបាននិយាយថា ការផ្គត់ផ្គង់ HBM ដែលមានកម្រិតអាចបន្តរហូតដល់ឆ្នាំ ២០២៨។ AMD កំពុងជំរុញឱ្យក្រុមហ៊ុនផលិតអង្គចងចាំពង្រីកសមត្ថភាពផលិត ខណៈតម្រូវការលើសពីការផ្គត់ផ្គង់។ Samsung បានយល់ព្រមផ្គត់ផ្គង់ HBM4 សម្រាប់ឧបករណ៍បង្កើនល្បឿន Instinct MI455X ជំនាន់បន្ទាប់របស់ AMD ជាផ្នែកមួយនៃភាពជាដៃគូទូលំទូលាយ ដែលរួមបញ្ចូលអង្គចងចាំកម្រិតខ្ពស់សម្រាប់ប្រព័ន្ធដំណើរការម៉ាស៊ីនមេ EPYC ផងដែរ។ AMD កំពុងពង្រឹងកិច្ចសហប្រតិបត្តិការជាមួយ SK Hynix ដែលត្រូវបានប៉ាន់ប្រមាណថាកាន់កាប់ចំណែកទីផ្សារ HBM ពី ៥៧% ដល់ ៥៨% និងមានទំនាក់ទំនងជិតស្និទ្ធជាមួយ Nvidia។ ក្រុមហ៊ុនក៏កំពុងពិភាក្សាជាមួយ TSMC អំពីសមត្ថភាពផលិតវ៉ាហ្វ័របន្ថែម និងស្វែងរកជម្រើសផ្សេងៗសម្រាប់ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់។ AMD បានប្តេជ្ញាវិនិយោគជាង ១០ ពាន់លានដុល្លារនៅតៃវ៉ាន់ ហើយនិយាយថា ការវិនិយោគទូលំទូលាយបន្ថែមទៀតក្នុងខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់អាចកើនដល់រាប់សិបពាន់លានដុល្លារនាពេលអនាគត។ ក្រុមហ៊ុនគ្រោងបង្កើនការផលិតបន្ទះឈីប AI យ៉ាងច្រើននៅឆ្នាំ ២០២៧ ប៉ុន្តែសមត្ថភាពផ្គត់ផ្គង់អង្គចងចាំ ការផលិត និងការវេចខ្ចប់នៅតែជាឧបសគ្គសំខាន់ៗ។ សម្រាប់អ្នកជួញដូរ ការជំរុញការផ្គត់ផ្គង់បង្ហាញពីតម្រូវការខ្លាំងចំពោះហេដ្ឋារចនាសម្ព័ន្ធ AI ប៉ុន្តែក៏បង្ហាញពីហានិភ័យក្នុងការអនុវត្តផែនការផងដែរ។ ព័ត៌មានថ្មីៗអំពីកិច្ចព្រមព្រៀងផ្គត់ផ្គង់ច្រើនឆ្នាំ ទិន្នផល HBM4 និងការបង្កើនផលិតកម្មរបស់ AMD នៅឆ្នាំ ២០២៧ អាចប៉ះពាល់ដល់ទស្សនៈទីផ្សារចំពោះអនាគតកំណើន AI របស់ក្រុមហ៊ុន។