AMD:s satsning på leveranskedjan för HBM4 stöder AI-tillväxten 2027

AMD planerar sin leveranskedja för AI-chip tre till fem år i förväg, eftersom bristen på minne med hög bandbredd (HBM) hotar att begränsa tillväxten. Vd:n Lisa Su har pekat ut Samsung Electronics och SK Hynix som viktiga leverantörer och sagt att det kan råda fortsatt knapphet på HBM fram till 2028. AMD uppmanar minnestillverkarna att öka kapaciteten eftersom efterfrågan överstiger utbudet. Samsung har gått med på att leverera HBM4 till AMD:s nästa generations Instinct MI455X-acceleratorer inom ramen för ett bredare partnerskap som även omfattar avancerat minne till EPYC-serverprocessorer. AMD fördjupar samarbetet med SK Hynix, som uppskattas ha 57–58 procent av HBM-marknaden och har nära band till Nvidia. Företaget diskuterar också ytterligare waferkapacitet med TSMC och undersöker alternativa lösningar för avancerad kapsling. AMD har åtagit sig att investera mer än 10 miljarder dollar i Taiwan och uppger att bredare investeringar i leveranskedjan så småningom kan uppgå till tiotals miljarder dollar. Företaget planerar en betydande ökning av produktionen av AI-chip 2027, men kapaciteten för minne, tillverkning och kapsling är fortfarande viktiga begränsningar. För handlare visar satsningen på leveranser att efterfrågan på AI-infrastruktur är stark, men också att det finns genomföranderisker. Uppdateringar om fleråriga leveransavtal, HBM4-utbyte och AMD:s produktionsökning 2027 kan påverka synen på företagets tillväxtmöjligheter inom AI.