การผลักดันห่วงโซ่อุปทาน HBM4 ของ AMD สนับสนุนการเติบโตของ AI ในปี 2027

AMD กำลังวางแผนห่วงโซ่อุปทานชิป AI ล่วงหน้า 3-5 ปี ท่ามกลางความเสี่ยงที่การขาดแคลนหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) จะจำกัดการเติบโต ลิซา ซู ซีอีโอของบริษัทระบุว่า Samsung Electronics และ SK Hynix เป็นซัพพลายเออร์สำคัญ และกล่าวว่าอุปทาน HBM ที่ตึงตัวอาจยืดเยื้อไปจนถึงปี 2028 AMD กำลังกระตุ้นให้ผู้ผลิตหน่วยความจำขยายกำลังการผลิต เนื่องจากความต้องการสูงกว่าอุปทาน Samsung ตกลงที่จะจัดหา HBM4 สำหรับตัวเร่งประมวลผล Instinct MI455X รุ่นถัดไปของ AMD ภายใต้ความร่วมมือที่ครอบคลุมกว้างขึ้น ซึ่งรวมถึงหน่วยความจำขั้นสูงสำหรับโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ EPYC ด้วย AMD กำลังขยายความร่วมมือกับ SK Hynix ซึ่งมีส่วนแบ่งตลาด HBM ที่ประเมินไว้ราว 57%-58% และมีความสัมพันธ์ใกล้ชิดกับ Nvidia นอกจากนี้ บริษัทยังหารือกับ TSMC เรื่องกำลังการผลิตเวเฟอร์เพิ่มเติม และสำรวจทางเลือกอื่นสำหรับการบรรจุชิปขั้นสูง AMD ได้ทุ่มเงินลงทุนในไต้หวันกว่า 10,000 ล้านดอลลาร์ และระบุว่าการลงทุนในห่วงโซ่อุปทานที่ครอบคลุมวงกว้างขึ้นอาจเพิ่มขึ้นเป็นหลายหมื่นล้านดอลลาร์ในระยะยาว บริษัทวางแผนเพิ่มการผลิตชิป AI อย่างมากในปี 2027 แต่กำลังการผลิตหน่วยความจำ การผลิตชิป และการบรรจุชิปยังคงเป็นข้อจำกัดสำคัญ สำหรับนักลงทุน ความพยายามผลักดันอุปทานสะท้อนถึงความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่แข็งแกร่ง แต่ก็ชี้ให้เห็นความเสี่ยงในการดำเนินงานเช่นกัน ความคืบหน้าเกี่ยวกับสัญญาจัดหาระยะหลายปี อัตราผลผลิต HBM4 และการเพิ่มกำลังการผลิตของ AMD ในปี 2027 อาจส่งผลต่อความเชื่อมั่นต่อแนวโน้มการเติบโตด้าน AI ของบริษัท