AMD加码HBM4供应链，瞄准2027年AI增长

随着高带宽内存（HBM）短缺可能限制业务增长，AMD正提前三至五年规划AI芯片供应链。首席执行官苏姿丰称，三星电子和SK海力士是关键供应商，HBM供应紧张可能持续至2028年。由于需求超过供应，AMD正敦促内存厂商扩大产能。 三星已同意为AMD下一代Instinct MI455X加速器供应HBM4，双方更广泛的合作还涉及EPYC服务器处理器所需的先进内存。AMD也在加强与SK海力士的合作。后者预计掌握全球57%至58%的HBM市场，并与英伟达关系密切。与此同时，AMD正与台积电讨论增加晶圆产能，并探索其他先进封装方案。 AMD已承诺向台湾投资超过100亿美元，并表示整体供应链投资最终可能达到数百亿美元。公司计划在2027年大幅提高AI芯片产量，但内存、制造和封装产能仍是关键制约因素。对交易者而言，这一供应链布局体现了AI基础设施需求强劲，也凸显执行风险；多年度供应协议、HBM4良率以及2027年产能爬坡的最新进展，都可能影响市场对AMD AI增长前景的判断。