AMD 推動 HBM4 供應鏈，支持 2027 年 AI 增長

由於高頻寬記憶體（HBM）短缺可能限制增長，AMD 正提前三至五年規劃 AI 晶片供應鏈。行政總裁 Lisa Su 指出 Samsung Electronics 和 SK Hynix 是關鍵供應商，並表示 HBM 供應緊張可能持續至 2028 年。由於需求超出供應，AMD 正敦促記憶體製造商擴大產能。 Samsung 已同意為 AMD 下一代 Instinct MI455X 加速器供應 HBM4。這項更廣泛的合作亦涵蓋 EPYC 伺服器處理器所需的先進記憶體。AMD 正加強與 SK Hynix 的合作；該公司估計佔 HBM 市場約 57% 至 58%，並與 Nvidia 關係密切。AMD 亦正與 TSMC 討論增加晶圓產能，並探索其他先進封裝方案。 AMD 已承諾在台灣投資超過 100 億美元，並表示更廣泛的供應鏈投資最終可能達數百億美元。公司計劃於 2027 年大幅增加 AI 晶片產量，但記憶體、製造和封裝產能仍是主要制約因素。對交易員而言，推動供應的舉措顯示 AI 基建需求強勁，但亦凸顯執行風險。多年期供應協議、HBM4 良率以及 AMD 於 2027 年提升產量的最新進展，都可能影響市場對該公司 AI 業務增長前景的看法。