AMD 儘管記憶體受限，仍加快推出配備 HBM4 的 Helios AI 系統

AMD 已開始大量生產其 Helios AI 系統，該系統採用 Instinct MI455X 加速器與 HBM4 記憶體。每個機架包含 72 個加速器，每顆晶片配備 432 GB 的 HBM4，每個機架合計 31,104 GB。生產於 2026 年 7 月開始，初期出貨預計安排在第三季末，較大規模的出貨則在第四季。預期客戶包括 OpenAI、Anthropic 與 Microsoft。 Helios 的需求已超過 AMD 對 2027 年的初步預測，促使公司計畫在未來三至五年擴大產能。然而，HBM4 供應與先進封裝仍是關鍵瓶頸。AMD 偏好的 HBM4 供應商三星正向公司出貨記憶體，而 AMD 執行長蘇姿丰已與三星洽談，以確保額外產能。據報 HBM4 產能已售罄至 2029 年，三星則計畫在 2027 年將產量提高一倍。 AMD 也計畫在全球供應鏈投資數百億美元，包括晶圓產能、先進封裝與基板。公司預期在 2027 年大幅增加 CPU 與 GPU 供應，並將供應商規劃期從一至兩年延長至三至五年。對交易員而言，第四季 Helios 出貨、三星的供應擴充，以及 AMD 在 2027 年的產量成長，都是 AI 硬體產業的重要指標。