AMD 與三星洽談 HBM4 供應及晶片製造

AMD執行長Lisa Su將於2026年10月6日至7日訪問南韓，與Samsung Electronics半導體事業負責人全永鉉會談。AMD與Samsung的討論預計將聚焦於為AMD的Instinct MI455X AI加速器供應HBM4記憶體、為EPYC伺服器處理器提供下一代DDR5記憶體，以及潛在的晶圓代工合作。 Samsung在2026年3月的一份諒解備忘錄中被指定為AMD首選的HBM4供應商，據報已開始向AMD出貨HBM4。這次訪問可能會將不具約束力的協議轉化為正式的供應條款。任何晶圓代工協議都將讓Samsung能夠製造由AMD設計的晶片，並在AI晶片需求持續超過供應的情況下，協助AMD分散生產能力。 Lisa Su也預計將與Rebellions及FuriosaAI等韓國AI晶片公司，以及政府官員會面。對交易員而言，獲確認的HBM4供應量、DDR5協議或晶圓代工合約，將是對AMD和Samsung的正面訊號；而延遲或有限的承諾則可能降低市場影響。這項消息對AI半導體供應鏈具有戰略重要性，但對加密貨幣價格沒有直接的基本面影響。