科技業界的 AI 基建信貸風險息差擴大

投資者重新評估興建數據中心所需的借貸規模，令 AI 基建的信貸風險擴大。2026 年 10 月初，Broadcom 五年期信貸違約掉期（CDS）息差升至 136 個基點的紀錄高位，Oracle 則達 261 個基點。Nvidia 的息差為 80 至 87 個基點，雖然偏高，但低於 Oracle 和 Broadcom。S&P 下調 Oracle 評級後，其股價年初至今下跌約 35%。 截至 10 月 15 日，市場憂慮進一步加深。CoreWeave 五年期 CDS 息差升穿 1,000 個基點，其 2032 年到期債券則以每美元約 77 美仙買賣。Oracle 的 CDS 息差升至 288 個基點的紀錄高位，SoftBank 則升至 424 個基點。CDS 息差擴闊，代表投資者要求承擔信貸風險時獲得更多補償；這並非違約概率的直接衡量指標。 壓力反映市場為 AI 數據中心大量借貸，以及對未來收入能否抵銷前期成本存有疑問。CoreWeave 表示其收入訂單積壓達 1,040 億美元，但這不代表能即時帶來現金流。AI 債務發行亦放緩，由 6 月的 1,130 億美元跌至 9 月的 230 億美元。Reuters 報道，Amazon、Alphabet、Meta 和 Nvidia 的 CDS 息差亦創新高，但仍低於 Oracle。對交易員而言，AI 基建信貸風險擴大，是相關企業債務和股票的警號。融資成本上升亦可能限制數據中心開支，並間接拖累晶片需求，儘管晶片需求仍然強勁。