施耐德电气与富士康拟推进AI数据中心建设

据报道，施耐德电气与富士康计划通过整合各自优势来加速AI数据中心建设：施耐德提供电力基础设施与能源管理能力，富士康则凭借规模化硬件制造能力。需要注意的是，文章核心“双方直接合作”的说法缺乏证实，相关材料也提示该前提可能存在猜测性。 不过，施耐德电气在AI基础设施方面的动作相对更有依据。自至少2024年3月起，施耐德与NVIDIA在AI集群参考设计上展开合作，重点涉及液冷技术与高密度供电。2026年1月的BloombergNEF峰会上，施耐德提到AI数据中心机架功率可达约200 kW，而行业平均水平接近10 kW。 在2025年7月30日，富士康宣布与TECO Electric & Machinery进行换股战略联盟，收购10%股份，以支持模块化AI数据中心能力。报道还称，富士康约占AI服务器市场的40%，且2025年营收创纪录至NT$8.1万亿（约2620亿美元），AI基础设施需求是主要增长引擎。 就本次数据中心相关表述而言，施耐德与富士康均未提及加密货币或区块链技术。