SPHINCS-后量子签名：EVM钱包验证方案

以太坊研究人员提出了 SPHINCS-（无状态后量子签名验证）方案，目标是在 EVM 上直接运行，从而在无需协议改动的情况下为钱包加密提供“面向未来”的抗量子能力。该方案采用 EVM 原生实现：将标准 SHAKE256 相关组件替换为 Keccak/KECCAK256，从而可以用现有以太坊工具在 Solidity 中实现（不需要新增 precompiles）。 关键设计点包括为实用性降低“签名预算”。方案将目标从更高的通用级别，压到 2^14 到 2^20 次/每个密钥的预算。C13 变体在文中给出的数据是：验证约 127,000 gas，签名大小约 3,704 字节。并与文中引用的 SLH-DSA 基线进行对比（约 142,000 gas、约 3,856 字节签名），同时讨论了签名侧的哈希调用工作量。 研究者也明确：该提案属于非标准且仍处研究阶段，并非可直接替换的以太坊账户签名标准。原因在于由于使用 Keccak 以及受限的签名预算，它并不严格符合 FIPS 205。钱包端体验同样存在挑战（文中列出部分 C11/C12 在安全单元上的签名时间可达数十到数百秒量级）。 尽管 SPHINCS- 不能单独解决全部量子迁移难题，但它为在以太坊钱包中探索量子抗性验证提供了一条“与 EVM 兼容”的具体路径。就交易而言，这更像是面向更长周期的安全研发，而非短期网络升级信号。