Jualan bon Tencent melebihi AS$4.5 bilion ketika pasaran hutang AI semakin reda

Tencent sedang menyediakan penjualan bon sekurang-kurangnya AS$4.5 bilion, yang berpotensi hampir menyamai tawaran AS$4.66 bilion pada Jun. Penjualan bon Tencent itu bertujuan membantu membiayai pelaburan dalam pengkomputeran AI, perisian dan pusat data, walaupun syarikat belum memuktamadkan jumlahnya atau menandatangani perjanjian yang mengikat. Nota yang mungkin diterbitkan termasuk bon dolar AS berjangka 10 dan 20 tahun serta bon yuan luar pesisir berjangka 10 dan 30 tahun. Laporan terdahulu menyatakan urus niaga itu boleh mencecah AS$5 bilion dan ditetapkan harganya seawal Oktober 2026. Perbelanjaan modal Tencent pada separuh pertama 2026 meningkat lebih dua kali ganda berbanding tahun sebelumnya kepada 96.3 bilion yuan (AS$14.4 bilion). Perbelanjaan pada suku yang berakhir pada Jun meningkat 176% kepada 52.8 bilion yuan, dan Tencent telah bersetuju untuk menyewa kira-kira 100,000 cip AI canggih daripada Oracle menerusi perjanjian lima tahun bernilai sekitar AS$7 bilion. Syarikat itu melabur dalam AI ketika bersaing dengan ByteDance dan Alibaba. Tencent mempunyai kira-kira AS$22 bilion bon luar pesisir yang masih belum matang dan tiada tempoh matang besar dalam masa terdekat. Pelan pembiayaan ini muncul ketika pasaran hutang AI menunjukkan tanda-tanda semakin perlahan. Walaupun laporan terdahulu menyebut penerbitan hutang korporat global berkaitan AI pada 2026 melebihi AS$575 bilion, data Morgan Stanley yang dipetik Financial Times menunjukkan penerbitan bulanan merosot daripada AS$113 bilion pada Jun kepada AS$23 bilion pada September. Pengumpulan dana yang lebih awal, kadar faedah yang lebih tinggi dan penelitian lebih ketat terhadap keuntungan AI telah menjadikan pasaran kredit lebih selektif. Pedagang akan memerhatikan pengesahan dan harga bon, serta bukti bahawa perbelanjaan AI Tencent menjana pertumbuhan.