Обсяг продажу облігацій Tencent перевищив 4,5 млрд доларів на тлі охолодження ринку боргу у сфері ШІ

Tencent готує випуск облігацій щонайменше на 4,5 млрд доларів, який може бути близьким за обсягом до червневого розміщення на 4,66 млрд доларів. Кошти мають допомогти профінансувати інвестиції в обчислювальні потужності для ШІ, програмне забезпечення та центри обробки даних, однак компанія ще не визначила остаточний обсяг і не підписала зобов’язальної угоди. Серед можливих паперів — облігації в доларах США строком на 10 і 20 років та офшорні облігації в юанях строком на 10 і 30 років. У попередньому повідомленні йшлося, що сума угоди може сягнути 5 млрд доларів, а її ціноутворення може відбутися вже в жовтні 2026 року. Капітальні витрати Tencent у першому півріччі 2026 року більш ніж подвоїлися порівняно з попереднім роком і становили 96,3 млрд юанів (14,4 млрд доларів). У кварталі, що завершився в червні, вони зросли на 176% — до 52,8 млрд юанів. Крім того, Tencent домовилася орендувати в Oracle близько 100 000 передових чипів для ШІ за п’ятирічною угодою вартістю приблизно 7 млрд доларів. Компанія інвестує в ШІ, конкуруючи з ByteDance та Alibaba. В обігу перебувають її офшорні облігації приблизно на 22 млрд доларів, а значних погашень найближчим часом не очікується. План фінансування з’явився на тлі ознак охолодження ринків боргового фінансування, пов’язаного з ШІ. У попередньому повідомленні наводилася оцінка, що у 2026 році глобальний обсяг випуску корпоративного боргу, пов’язаного із ШІ, перевищить 575 млрд доларів. Водночас дані Morgan Stanley, наведені Financial Times, свідчать, що щомісячний обсяг випуску скоротився зі 113 млрд доларів у червні до 23 млрд доларів у вересні. Раніше залучене фінансування, вищі відсоткові ставки та ретельніша перевірка прибутковості ШІ зробили кредитні ринки вибірковішими. Учасники торгів стежитимуть за підтвердженням випуску та його ціною, а також за доказами того, що витрати Tencent на ШІ сприяють зростанню.